Паста паяльная Mechanic XG-50

Используют для пайки микросхем материнских плат, разъемов в планшетах и телефонах и других работах в сфере радиоэлектроники. Во время нагревания частицы припоя плавятся и образуют капли. Mechanic XG-50 представляет собой смесь флюса, припоя и связующего вещества. После перепайки рабочая поверхность не требует дополнительной очистки, так как остатки флюса не гигроскопичны, не проводят электричество и не вызывают коррозию поверхности. Работу рекомендуется проводить с помощью фена. Порядок работы На примере перепайки микросхемы в материнской плате с помощью фена: Необходимо выпаять старую микросхему Зачистите контактные площадки Нанесите паяльную пасту тонким слоем на подготовленную поверхность, для того чтобы ножки микросхемы не послипались Установите новую на плату. Важно не смазать слой пасты Начинайте пайку с минимальной силой потока воздуха. Следите за перегревом фена, а также не допускайте смещения микросхемы При необходимости нанесите еще слой Проверьте, все ли ножки припаяны Совет: Количество нанесенной пасты должно быть достаточным, чтобы все контакты припаялись, но если будет избыток – они слипнутся, что недопустимо.