Паста паяльная BAKU BK-30G (30 гр)

Паяльная паста BAKU BK-30G (30 гр.) – специальный состав для пайки микросхем в BGA-корпусах, предназначенный для создания шариковых выводов на контактных площадках печатных плат. Отличается мелкозернистой пастообразной консистенцией с содержанием 37% свинца (Pb) и 63% олова (Sn). Защищает детали печатной платы от перегрева и окисления в процессе сварки, обеспечивает высокоточную и аккуратную пайку с формированием ровных выводов. Припой BK-30G абсолютно безопасен для применения в сварочных процессах. Используется для монтажа корпусов микросхем PGA, CSP, SMD, QFP, BGA, PLCC.